NSC-1000磁控濺射系統：帶有水冷或者加熱（Z高可加熱到700度）功能，Z大到6“旋轉平臺，Z大可支持到2個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵，極限真空可達10-7 Torr，15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過調整磁控管與基片之間的距離，可以獲得想要的均勻度和沉積速度。

NSC-3000（M）磁控濺射系統：帶有水冷或者加熱（Z高可加熱到700度）功能，Z大到6“旋轉平臺，Z大可支持到3個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵，極限真空可達10-7 Torr，15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過調整磁控管與基片之間的距離，可以獲得想要的均勻度和沉積速度。

NSC-3000（A）全自動磁控濺射系統：臺式自動系統，帶有水冷或者加熱（Z高可加熱到700度）功能，Z大到6“旋轉平臺，Z大可支持到3個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵，極限真空可達10-7 Torr，15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過調整磁控管與基片之間的距離，可以獲得想要的均勻度和沉積速度。

NSC-4000Sputter磁控濺射鍍膜機：先進的全自動濺射系統帶有水冷或者加熱（Z高可加熱到700度）功能的8“旋轉樣平臺,Z大可支持到3個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵，極限真空可達10-7 Torr，15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過使用RF射頻開關，RF射頻或DC直流電源可以切換到多磁控管模式。通過調整磁控管與基片之間的距離，可以獲得想要的均勻度和沉積速度。

NSC-3500（M）磁控濺射系統：帶有水冷或者加熱（Z高可加熱到700度）功能，Z大到8“旋轉平臺，Z大可支持到3個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵，極限真空可達10-7 Torr，15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過調整磁控管與基片之間的距離，可以獲得想要的均勻度和沉積速度。